Ich habe jetzt einige Zeit nichts geschrieben, aber war nicht untätig.
Es sind einige Modifikationen für den Portfolio zusammen gekommen, die ich hier nach und nach vorstellen will. Los geht es mit:
Teil 1: RAM-Erweiterung
Schritt 1.1: Zerlegen
Den Vorgang beschreibe ich nun nicht
genauer, es gibt bereits mehrere Anleitungen. Man muß jedenfalls das
Mainboard komplett ausbauen.
Schritt 1.2: Auslöten
Dafür benutze ich die etwas gröbere
Lötspitze. Zuerst wollte ich die Platine abkleben und jeweils eine
ganze Seite des jeweiligen Chips am Stück auslöten. Das hat sich
aber als sehr unpraktisch erwiesen, so das ich mich doch entschieden
habe die Pins einzeln abzulöten. Dafür hat es sich als zweckmäßig
erwiesen von außen nach innen vorzugehen, so das man die Pins in der
Mitte des Chips zuletzt ablötet. Dadurch wird einerseits die
thermische Belastung der Platine minimiert, und zudem ist das Risiko
geringer das man den Chip versehentlich verdreht und dabei Lötpads
beschädigt. Beim Auslöten muß man extrem vorsichtig vorgehen.
Trotz großer Sorgfalt haben sich bei
mir einige Pads gelöst. Zum Glück ist jedoch keines abgerissen.
Nachdem alle vier RAM Chips ausgelötet waren, habe ich festgestellt,
das C20 und C21 etwas zu nah an der Position von U7 liegen, und man
den Chip nicht ganz auf die Pads bekommt. Daher habe ich
diese
SMD-Kondensatoren auf ihren Lötpads ein Stück verschoben um
genügend Platz zu schaffen.
Nachdem man auf die gleiche Weise auch
U11 (Adress-Decoder) auf der anderen Seite der Platine ausgelötet
hat, ist es schon fast geschafft. Wenn man gleichzeitig noch den
CF-Steckplatz einbauen will, ist es empfehlenswert gleich noch den
Steckplatz für die originalen Speicherkarten zu entfernen. Die etwas
längeren Pins kann man ähnlich wie die der Speicherchips auslöten,
die kürzeren habe ich einfach direkt an der Platine abgezwickt.
Hinterher habe ich das jedoch bereut.
Es wäre sinnvoll auch diese einzeln auszulöten, damit der Sockel
weitgehend unbeschädigt bleibt. Der könnte später noch für ein
anderes Projekt interessant werden.
Danach ist es Zeit die Lötspitze zu
wechseln, für das einlöten und verschalten der neuen Bauteile
empfiehlt sich eine möglichst feine Lötspitze. Je dünner desto
besser.
In der Zwischenzeit muß man noch
einige Pins des neuen RAM-Chips mit äusserster Vorsicht hoch biegen.
Das sind genau Pin 1, 2, 22, 30, 31 und 32. Alle anderen Pins werden
wir gleich direkt auf die Pads von U7 auflöten. Wenn man schon dabei
ist, kann man auch die Pins des 1MB Chips hoch biegen. Ich nehme
dafür eine kleine Flachzange, setze sie direkt am Rand des Chips an
und drücke die Pins flach. Das geht recht einfach und mir ist dabei
noch nie ein Pin abgebrochen.
Schritt 1.3: Einlöten
Verglichen mit dem vorherigen Schritt
ist das Einlöten des neuen Chips eine Kleinigkeit. Man
muß nur sehr vorsichtig sein beim
Dosieren des Lötzinns, damit man keine Kurzschlüsse verursacht. Und
natürlich muss man darauf achten das die zuvor hoch gebogenen Pins
keinen Kontakt zur Platine bekommen. Vom 74HC21 biegen wir dann auf der
linken Seite alle Pins bis auf den untersten (GND) etwas hoch, und
auf der rechten Seite den obersten (Vcc). dann befestigen wir ihn mit
einem kleinen Stückchen doppelseitigem Klebeband auf der Platine.
Und zwar so, das der Massepin auf dem Massepad von U5 liegt.
Nachdem dieser Pin angelötet ist,
verbinden wir zuerst die Betriebsspannung mit dem Vcc-Pin von
U14
oder U15. Den Vcc Pin des neuen RAM-Chips verbinden wir mit dem
Vcc-Pad von U5. Es kann nicht schaden zwischendurch die Verbindungen
mit einem Durchgangsprüfer oder Widerstandsmessgerät zu überprüfen.
Q1, von dem wir den mittleren Pin anzapfen müssen, befindet sich auf
der anderen Seite der Platine. Es ist ein kleiner Transistor in der
Nähe des PROM-Chips. Also löten wir einen Draht dort an, und führen
ihn an der Spule vorbei durch die Platine. Nachdem dieser Draht am
74HC21 angelötet ist, sind noch drei Drähte am DIP-Chip anzulöten.
Da die Pads an diesem Chip sehr eng liegen, empfiehlt es sich, dort
zuerst einen Draht anzulöten und diesen zum 74HC21 zu ziehen. Dort
hat man dann deutlich mehr Spielraum. Nun nicht ungeduldig werden, es
fehlen noch vier Adressleitungen. Zwei davon nehmen wir von U3, dem
PROM-Chip auf der CPU-Seite. Die anderen beiden von unserem eben
verdrahteten 74HC21. Sobald diese vier Pins verbunden sind, ist es
Zeit für einen ersten Test. Also bauen wir den Portfolio
provisorisch wieder zusammen. Sollte der Portfolio sich mit der
Fehlermeldung "Ram Test Failure 000:0BFE" melden, hat man
die Adressleitungen vergessen, wie ich bei meinem ersten Versuch.
Wenn alles geklappt hat, sieht man beim Einschalten ungefähr das
hier: